|
|
Výzkum vlivu nové metody pro vytvoření kulových pájkových vývodů BGA pouzder na intermetalické vrstvy
Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá zkoumáním nové metody vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA pomocí přímo vyhřívané šablony. Byly zde srovnány stávající postupy vytvoření vývodů a možné přínosy při použití této nové metody. Také byla navrhnuta metodologie na vytvoření vzorků pomocí nové metody přetavení a její vliv na tvorbu a pevnost intermetalických vrstev pájkových kulových vývodů, vzhledem k nastavované výšce vyhřívané šablony, která byla navržena k přetavení BGA vývodů. Kromě navržení metodologie byly také provedeny střihové zkoušky a metalografické výbrusy vzorků. Zkoumala se tloušťka intermetalické vrstvy a její drsnost. Bylo provedeno vyhodnocení výsledků na jejichž základě byla optimalizována nová metoda pájení přetavení u pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.
|
|
|
Optimalizace faktorů ovlivňujících spolehlivost pájení moderních elektronických pouzder
Otáhal, Alexandr ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Blecha,, Tomáš (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na výzkum a vývoj nové metody pro vytvoření, resp. obnovení, kulových pájkových vývodů na pouzdrech s pájkovými kulovými vývody (BGA, CSP, SOP apod), a to na základě zkoumání a optimalizace parametrů finálních vývodů. Výstupem jsou speciálně upravené šablony určené pro umístění pájkových kuliček před pájením přetavením. V práci byly zkoumány tři materiálově odlišné šablony, kromě běžně používané nerezové také další dvě nově navržené, u nichž byly využívány keramické materiály (96% Al2O3a AlN) s tlustovrstvým odporovým vytápěním. Ověřenými výhodami metody využívající šablony přímo vyhřívané elektrickým proudem je omezení tepelného zatížení BGA pouzder v prvním procesu pájení, a také vytvoření kvalitnějšího spoje mezi metalizací pouzdra a pájkovou kuličkou po finálním zapájení na desku plošných spojů. V průběhu výzkumu, vývoje a optimalizace metody byly provedeny testy vytvořených kulových vývodů z pohledu mechanické pevnosti a vnitřní struktury. V další částí práce byl proveden výzkum pájkových kulových vývodů pájených pomocí infračervených zářičů, s cílem zjištění vlivu směru tepelného proudění při procesu pájení přetavením. Topná tělesa byla postupně umístěna ve třech polohách, tj. ohřev z dolní strany pouzdra, ohřev z horní strany a oba ohřevy současně. Po přípravě vzorků, provedení metalografických výbrusů a leptání, byla provedena analýza vnitřní struktury celé pájkové kuličky a intermetalické vrstvy na rozhraní pájka a pájecí ploška. Práce tak představuje nejen novou metodu pájení kulových pájkových vývodů, ale také nové poznatky k tvorbě jejich vnitřní struktury, což přispívá ke splnění stále náročnějších požadavků na dosažení požadované spolehlivosti a kvality.
|
|
| |
|
| |
|
| |
|
|
Výzkum vlivu nové metody pro vytvoření kulových pájkových vývodů BGA pouzder na intermetalické vrstvy
Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá zkoumáním nové metody vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA pomocí přímo vyhřívané šablony. Byly zde srovnány stávající postupy vytvoření vývodů a možné přínosy při použití této nové metody. Také byla navrhnuta metodologie na vytvoření vzorků pomocí nové metody přetavení a její vliv na tvorbu a pevnost intermetalických vrstev pájkových kulových vývodů, vzhledem k nastavované výšce vyhřívané šablony, která byla navržena k přetavení BGA vývodů. Kromě navržení metodologie byly také provedeny střihové zkoušky a metalografické výbrusy vzorků. Zkoumala se tloušťka intermetalické vrstvy a její drsnost. Bylo provedeno vyhodnocení výsledků na jejichž základě byla optimalizována nová metoda pájení přetavení u pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.
|
|
|
Optimalizace faktorů ovlivňujících spolehlivost pájení moderních elektronických pouzder
Otáhal, Alexandr ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Blecha,, Tomáš (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na výzkum a vývoj nové metody pro vytvoření, resp. obnovení, kulových pájkových vývodů na pouzdrech s pájkovými kulovými vývody (BGA, CSP, SOP apod), a to na základě zkoumání a optimalizace parametrů finálních vývodů. Výstupem jsou speciálně upravené šablony určené pro umístění pájkových kuliček před pájením přetavením. V práci byly zkoumány tři materiálově odlišné šablony, kromě běžně používané nerezové také další dvě nově navržené, u nichž byly využívány keramické materiály (96% Al2O3a AlN) s tlustovrstvým odporovým vytápěním. Ověřenými výhodami metody využívající šablony přímo vyhřívané elektrickým proudem je omezení tepelného zatížení BGA pouzder v prvním procesu pájení, a také vytvoření kvalitnějšího spoje mezi metalizací pouzdra a pájkovou kuličkou po finálním zapájení na desku plošných spojů. V průběhu výzkumu, vývoje a optimalizace metody byly provedeny testy vytvořených kulových vývodů z pohledu mechanické pevnosti a vnitřní struktury. V další částí práce byl proveden výzkum pájkových kulových vývodů pájených pomocí infračervených zářičů, s cílem zjištění vlivu směru tepelného proudění při procesu pájení přetavením. Topná tělesa byla postupně umístěna ve třech polohách, tj. ohřev z dolní strany pouzdra, ohřev z horní strany a oba ohřevy současně. Po přípravě vzorků, provedení metalografických výbrusů a leptání, byla provedena analýza vnitřní struktury celé pájkové kuličky a intermetalické vrstvy na rozhraní pájka a pájecí ploška. Práce tak představuje nejen novou metodu pájení kulových pájkových vývodů, ale také nové poznatky k tvorbě jejich vnitřní struktury, což přispívá ke splnění stále náročnějších požadavků na dosažení požadované spolehlivosti a kvality.
|
|
| |
host ::
RSS.